
计算机、电子设备、照明用发光二极管等的壳体和散热片,都需要有大的散热效果。为增加散热效果,在要求薄壁、复杂的形状同时,也要求有热传导度高的材质。因而开发了“HT-1”铸造性好、热导率高的铝合金。经过对Si的影响调研表明,铸造性好的Si含量设定在12%~14%,单加Si可能过烧,而研究再加Fe和Mn,Fe可防止过烧因而主成分为Si和Fe。经过压铸件实测热导率可达130~170W/(m·K)。由于铸造性好,可用于电脑、汽车的散热片,也可用于提高热处理热导率方面,由于耐蚀性好可用于耐蚀的部件。
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